制造业高价值岗位智能体研发。原文链接
股份：拟定增募资不超10亿元用于硅零部件扩产等项目 人民财讯5月13日电，神工股份(688233)5月13日公告，公司拟向特定对象发行股票募资不超过10亿元，扣除发行费用后用于硅零部件扩产项...
+轮融资。本轮由老股东瑞枫资本领投，创享投资跟投，同时获得战略级客户立讯精密家族办公室及高管团队的战略投资。资金将主要用于建设全球首个面向产业的“工业语义引擎”及制造业高价值岗位智能体研发。原文链接
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发布时间：14:04:46
